C10200 Oksijen-Serbest Bakır: Hassas Elektronik Üretiminin Arkasındaki Anahtar Metal

Hassas Elektronikte Neden Saflık İlk Gerekliliktir?

Hassas elektronik üretimi, daha sıkı özellik boyutlarına, daha yüksek anahtarlama frekanslarına ve daha uzun servis aralıklarına doğru ilerledi ve bu trendlerin her biri, aynı talebi paketin içindeki malzemelere de yöneltiyor. C10200 oksijen-içermeyen bakır, bakır içeriğinin minimum %99,95 olması ve kalan oksijenin %0,001 veya altında tutulması nedeniyle bu talebe yanıt verir, dolayısıyla kafes içindeki yabancı madde saçılımı küçüktür ve metal öngörülebilir şekilde davranır.

Oksijenin yokluğu kritik detaydır. Sert ziftli bakır, tanecik sınırlarında bakır oksit parçacıkları taşır; bu tür malzeme hidrojen- içeren bir atmosferde sert lehimlendiğinde, kaynaklandığında veya tavlandığında, oksit azalır ve sınırlar açılır, bu da klasik buhar gevrekleşmesi arızasına neden olur. C10200 bu mekanizmayı tamamen ortadan kaldırır; bu önemlidir çünkü hassas bileşenlerin çoğu, monte edilmeden önce en az bir-yüksek sıcaklıkta birleştirme adımından geçer.

İletim ve Termal Yönetim Performansı

C10200, %100–101 IACS elektrik iletkenliğine ulaşır ve termal iletkenliği, sıcaklığa bağlı olarak 390 ila 401 W/(m·K) bandında bulunur. Hem akımı hem de ısıyı taşıması gereken bir cihazda, bu iki sayı, kayıplar veya sıcaklık artışı kabul edilemez hale gelmeden önce bir iletkenin ne kadar küçük yapılabileceğine karar verir.

Pratik sonuç ise iletim yoluyla termal yönetimdir. Yalıtılmış bir modülün hava ile soğutulamadığı durumlarda, bir C10200 ısı yayıcı, ısı borusu duvarı veya bara, 100 mm'lik yol uzunluğu başına yalnızca birkaç derecelik bir sıcaklık düşüşüyle ​​ısıyı şasiye monteli bir lavaboya taşıyabilir-.

Şekillendirilebilirlik, Korozyon Direnci ve-Uzun Vadeli Kararlılık

Tavlanmış durumda oldukça sünek olan bu kalite, ara tavlamalar olmadan derin çekme, damgalama, damgalama, dövme ve ince tel çekme işlemlerine olanak sağlar. Şerit, esnek devreler ve ekranlama için folyo kalınlığına kadar haddelenebilir ve aynı metal, tek bir alet seti ile karmaşık konektör kabukları halinde oluşturulabilir.

Süneklik: Yumuşak kıvamda %40 veya daha fazla uzama, zorlu şekillendirme işlemlerini ve dar bükülme yarıçaplarını destekler.

Korozyona dayanıklılık: Havada, tatlı suda, deniz suyunda, orta düzeyde akış koşullarında ve hafif aşındırıcı endüstriyel atmosferlerde stabildir ve daha fazla saldırıyı yavaşlatan koruyucu bir yüzey filmi vardır.

-Manyetik olmayan davranış: Manyetik sensörler, transformatörler veya cihaz alıcılarıyla etkileşim yok.

Yüzey kalitesi: Temiz, oksit{0}}zayıf bir yüzey, tutarlı bir şekilde kaplama, yapıştırma ve ultrasonik kaynak gerektirir.

Normal servis sıcaklıklarında düşük sürünme ile birleştiğinde bu özellikler, elektronik devrelere, uzun ürün ömrü boyunca elektriksel ve boyutsal davranışı esasen değişmeden kalan bir malzeme verir ve temas direncindeki herhangi bir sapmayı takip eden bakım ve değiştirme yükünü azaltır.

Tedarik Formları ve Bunları Kapsayan Standartlar

Temperler ASTM B601 kapsamında, yumuşak tavlamadan çeyrek-sertliğe, yarı-sert ve sertten yaylanmaya kadar belirlenir ve seçilen temper hem ulaşılabilir iletkenliği hem de şekillendirme davranışını belirler. Derin çekilmiş parçalar için şerit genellikle çeyrek-sert veya yarı-sert olarak sipariş edilir; Bara ve kurşun çerçeve stoğu normalde ekleme kaybına karşı sertliği dengeleyen kontrollü bir kıvamda sağlanır.

Başvurular ve Seçim Noktaları

Sinyal bütünlüğünün tutarlı iletken saflığına bağlı olduğu yüksek-frekans konnektörleri, röleler ve yarı iletken kurşun çerçeveler.

İnverterlerde, akü paketlerinde ve elektrikli tahrik sistemlerinde iletken baralar ve ısı dağıtma modülleri.

Esnek devreler ve koruma için haddelenmiş bakır folyo, oksijensiz- şeritten üretilmiştir.

Sünekliğin düşük sıcaklıkta korunması gereken kriyojenik ve vakum donanımı.

Belirtirken ürünün biçimini, kıvamını, boyut toleranslarını ve geçerli standardı belirtin ve oksijen içeriğinin iletkenlikten çıkarım yapmak yerine bir füzyon veya eşdeğer analitik yöntemle rapor edilmesini isteyin. Boyut ve yüzey muayene kayıtlarıyla birlikte ısı numarasına göre izlenebilir sertifikalar, bir bileşenin daha fazla teste gerek kalmadan piyasaya sürülmesine olanak tanır.

Pazarın yönü açık: daha ince iletkenler, daha yüksek frekanslar ve daha kompakt termal yollar. Üçü de oksijensiz-bazlı bir kaliteyi tercih ediyor ve C10200, alternatif seçimlerin karşılaştırıldığı referans malzeme olmaya devam ediyor.

Sıkça Sorulan Sorular

S: Bunun yerine neden C11000 sert hatlı bakır kullanmıyorsunuz?
C11000 daha ucuz ve birçok statik iletken için yeterlidir ancak oksijen içerir. Herhangi bir hidrojen-taşıma fırını adımı, sert lehimleme işlemi veya vakumlu tavlama daha sonra tanecik-sınır çatlamasına neden olabilir, bu nedenle hassas bileşenler genellikle oksijen-içermeyen bir sınıfta belirtilir.

S: C10200, C10100 ile nasıl karşılaştırılır?
C10100 %99,99 bakır oranıyla daha yüksek saflığa ve biraz daha iyi iletkenliğe sahiptir. C10200 %99,95 oranında çoğu elektronik, güç ve termal görevleri daha düşük maliyetle karşılar ve ikisi genellikle aynı montajda yan yana kullanılır.

S: C10200 kaplanabilir mi?
Evet. Temiz, oksit-zayıf yüzeyi, kaplamadan önce yüzeyin yağdan arındırılması ve hafifçe etkinleştirilmesi koşuluyla, elektrolitik nikel, kalay ve gümüş kaplamayı güvenilir bir şekilde alır.

S: Öfke iletkenliği değiştirir mi?
Biraz değiştiriyor. Soğuk işlem, çekme mukavemetini artırır ve iletkenliği küçük bir farkla azaltır; bu nedenle, iletkenlik değeri her zaman gerçekte teslim edilen kıvama göre belirtilmelidir.

S: Hangi kalınlıkta folyo üretilebilir?
Rulo folyo normalde 0,005 mm ile 0,2 mm arasında tedarik edilir ve çok ince çizgi genişliklerine ihtiyaç duyan laminatlar için elektrokaplamalı folyo da üretilebilir.

Soru: Malzeme nasıl saklanmalı?
Kesik uçları kapaklı orijinal koruyucu ambalajında, kuru ve klorürlerden uzak tutun. Bakır doğal olarak koruyucu bir yüzey filmi oluşturur, ancak ıslak duvar veya tuz- yüklü hava ile uzun süreli temas, yüzeyi lekeleyecektir.